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 傳感器的發(fā)展大致可分為三個(gè)階段：

 階段1：結(jié)構(gòu)傳感器

 結(jié)構(gòu)參數(shù)用于感測(cè)和轉(zhuǎn)換信號(hào)。例如：電阻應(yīng)變傳感器，其使用當(dāng)金屬材料彈性變形以轉(zhuǎn)換電信號(hào)時(shí)的電阻變化。

 階段2：固態(tài)傳感器

 該傳感器開發(fā)于20世紀(jì)70年代，由半導(dǎo)體，電介質(zhì)，磁性材料等固體元件組成。它由一些材料特性組成。例如，熱電偶傳感器，霍爾傳感器和光敏傳感器分別采用熱電效應(yīng)，霍爾效應(yīng)和光敏效應(yīng)制成。

 20世紀(jì)70年代后期，隨著集成技術(shù)，分子合成技術(shù)，微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了集成傳感器。有兩種類型的集成傳感器：傳感器本身的集成以及傳感器和后續(xù)電路的集成。例如：電荷耦合器件，集成溫度傳感器AD590集成霍爾傳感器UGN3501等。這種傳感器主要具有成本低，可靠性高，性能高，接口靈活等特點(diǎn)。集成傳感器發(fā)展非常迅速，現(xiàn)在約占傳感器市場(chǎng)的三分之二。它正朝著低價(jià)，多功能和系列化的方向發(fā)展。

  階段3：智能傳感器

  所謂的智能傳感器開發(fā)于20世紀(jì)80年代，是指其檢測(cè)，自我診斷，處理數(shù)據(jù)和適應(yīng)外部信息的能力。它是微電腦技術(shù)與檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。 20世紀(jì)80年代，微處理器是智能測(cè)量的核心，傳感器信號(hào)調(diào)理電路，計(jì)算機(jī)，存儲(chǔ)器和接口被集成到芯片中，使傳感器具有人工智能。智能測(cè)量技術(shù)在20世紀(jì)90年代得到了進(jìn)一步的改進(jìn)智能測(cè)量技術(shù)在傳感器級(jí)實(shí)現(xiàn)，具有自診斷功能，記憶功能，多參數(shù)測(cè)量功能和網(wǎng)絡(luò)通訊功能。